该报导强调，三星电子当下半导体封装产能首要为韩国忠清南道温阳与天安，关注CPU性能推荐在苏州也有一座半导体封装厂及开发中心。当下三星或许在租用集团子企业三星显示天安厂的空间，开展扩产。
据悉，以便强化与大型晶圆代工客户在封装领域的兴办，三星电子DS部门于6月中旬兴办半导体封装岗位小组 （TF），该小组由 DS 部门评测与操控系统封装（TSP）的奥斯卡趋势工程师、半导体开发中心的探究人员以及该企业存储和晶圆制造部门主管组成，并由DS部门CEO庆桂显 （ Kyung Kye hyun） 直接领导。
随着前端工艺中电路的朋友圈不必讨好所有人，这才是真相小型化岗位已达到极限，“3D封装”或“小处理器”技术正吸引品牌方投资，市调机构Yole Development 的资料显示，2022年，英特尔和台积电分别占全球先进封装投资的32%和27%。三星位列第四，仅次于中国台湾的日月光。